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  • 高通推出28納米工藝SnaPdrag0n芯片組MSM8960

    高通公司宣布將推出基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣?;?8納米工藝的該芯片組采用新的CPU內核為特征,主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示:

    C硎

    l資訊快報 I e& Po u tS o ws r d c s h w N

    曩昏

    用S3 5 o控制器的實時電流及電壓 i 2P E 4

    “ S 8 6是一款雙核芯片,使用件設計工作、縮減元器件數量和印刷電 M M 90路板空間以及加快產品上市時間。新產

    監測功能,可依據實際的功耗運行主動基于新型微架構的升級版CP U內核,

    電源管理,如此能更有效率地使用交換其性能將是第一代 S a d a o芯片品采用硬件執行電機控制計算,控制電 n p rg n端口,遠勝于簡單的功率分類方案。 對于 8口或更少端口數的小型系端的 5左右,同時功耗降低 7%?!北?5

    機只需微控制器提供加速、減速、轉速

    這款芯片組將采用集成式多模調制以及目標位置指令,從而簡化了軟件設

    統而言,S38電源管理提供一種可編解調器,支持 L E所有的 3式。 i 0 4 T和 G模

    計,進一步釋放微控制器的資源,以支

    程化管腳、獨立運行的解決方案,毋與此同時,在圖形處理能力方面將是持更多的差異化功能。 需通過接口連接至智能型主機設備, 原有 S a da o芯片性能的 4,而 n p rg n倍除了在單片上整合更多的功能

    SI這讓 S3 8 t常適合用于非網管交換 其內嵌的的集成式連接功能也將支持外,d P N還采用創新的電壓模式控 i4 0 ̄ A P、藍牙和 F]頻。 Mi ̄ 器,或其它希望擁有全功能主動式電 wL N、G s

    制演算法,確保電機極其順暢平穩的

    源管理卻不想要撰寫或集成系統軟件 的應用。 針對較大型的 P E系統而言, O

    目前高通公司在售的MS 86芯運轉。電壓模式可實現全數字化電機 M x0片組平臺包括MS 2 0 M8 6和M S 60 -控制,向電機相位饋入精確的正弦波 M86 - - 基于 4 ̄米技術、雙CP 51 t 1 U內核、運行形,達到每步 1 8步的分辨率。此 2微外,新產品可以降低共振、機械噪音

    . GHz公開信息顯示, 2。 S3 8電源管理I可以運用 S3 5控速度高達 1 i4 2 c i4 2

    C、制器的實時電壓和電流監測功

    能,管高通公司的芯片被廣泛使用于 HT 理多達 4端口的 3電源供電設備。 8個

    以及低速振動,在低速模式下還能降 低轉速和轉矩波動。

    索尼愛立信等廠商的智能手機中。

    S 4 2件能由其主機通過 S I U R 此外,微軟日前頒布新一代操作系 i 8組 3 P或 A T 接口進行編程,進而設定供電能力、

    意法半導體充分發揮模擬器件的

    統 Wid ws h n,首批 9手機全優勢,利用其先進的 B n o o e7 P款 CD制程在單片部采用高通公司S a da o芯片。 np rgn

    端口功率配置、各端口優先級、檢測 時間及故障復原協議。一旦編程完成后,S3 8便能在主機不介入的情況 i4 2下,利用之前存儲的配置數據進行運作。S38也能利用主機中的鏈路層發 i42現協議 (L )為媒介,它能例行性 L DP做地要求S3 8動態調整某一受電裝置并 i 2 4在連接時間中獲得所需的電量。 網 t1. www. lb o 1 - s a st m i

    上集成過熱保護、低總線電壓保護、 無功耗過流保護以及電機失步檢測等

    S推出單片電機控制器 T 制系統級芯片。新產品針對安全攝像頭、自動取款機、自動售票機、舞臺

    豐富的功能,進而為當今要求最為嚴

    S推出具有更強功能的電機控格的應用簡化了整體保護解決方案的 T 設計。 網}. www .m iree l nc C I c s co lcr is OT n l o L

    恩智浦推出車用 L D動 E驅 芯片 恩智浦半導體N e cnu t s XPS mi d c r o o

    N..布,針對汽車 LE V宣 D前燈和尾燈

    高通推出 28納米工藝 S agOn芯片組 aPdr n M S 89 0 M 6

    應用,推出基于汽車級技術的全集成 燈光、打印機以及自動售貨機等應用式高度靈活型驅動器芯片解決方案。 L 00 K L1 1P/ 6所開發,讓設備廠商以更低的成本實 AS 1 1NT和AS 0 0 HN采用 81

    高通公司宣布將推出基于 2納現反應更快的高性能電機驅動器。 8 米工藝的S a d ao芯片組M S 9 0 n

    p rg n M86

    引腳封裝,是集成了諸多核心功能

    E E ‘ii l PN’ (S I dgt I d PN)采用意的汽車 L D驅動器芯片,如直接 L D aS

    ED并宣布此芯片組將于 2 1財年開始法半導體獨有的 B 01 CD制程,整合了控溫度反饋、L故障檢測、內部脈寬 出樣?;?2納米工藝的該芯片制步進電機所需的數字控制、模擬測 8

    ( w M )調光控制、短路保護等功 P

    組采用新的 CPU內核為特征,主要量、功率轉換等各種電路。這是意法半能,所有這些功能均基于汽車級模擬

    sI針對高端智能手機和平板電腦等導體d PN產品系列的首款單片電機控混合信號平臺。 移動計算終端。高通公司表示: 制I C,可幫助設計人員避免專門的軟硬 AS 1 1 NT AS I l P L 0 0 K/ L O O HN驅動

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    圃基礎電子 I 0 0 1 2 1 .2

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